在东谈主工智能生成实验（AIGC）期间加快鼓舞的布景下，智算中心对光互联期间的需求日益紧要。AIGC的兴起使得大模子参数呈指数级增长，数据中默算力需求激增，传统电互联缓缓暴深刻带宽、功耗实时延方面的瓶颈。光互联期间凭借其高带宽、低功耗、低时延的上风，正速即成为提拔智算中心高效运转的“神经汇聚”。

近日，凌云光在第十四届“硅基光电子期间及左右”暑期学校中发表了题为《智算中心光互联期间进展》的主题讲解，详备梳理了光互联期间的发展头绪，并聚焦于Scale-Out与Scale-Up架构下的中枢演进旅途。讲解深入贯通了可插拔光模块、共封装光学（CPO）、线性驱动可插拔光学（LPO）等要道期间，以及光电路交换（OCS）左右和光子引线键合（PWB）、玻璃通孔（TGV）等先进封装工艺。

AIGC期间对智算中心的光互联汇聚残忍了“两高两低”的条件：高带宽、高可靠、低功耗和低时延。跟着AI大模子参数的速即扩张，汇聚带宽成为中枢瓶颈，而汇聚的高可靠性、低功耗和低时延特色亦然确保AI模子考察顺利进行的要道。为温存这些需求，AI汇聚架构多数收受数据并行、活水线并行与张量并行等计谋，并分为Scale-Up和Scale-Out两种架构。

在Scale-Out汇聚方面，可插拔光模块与CPO期间的协同演进成为温雅焦点。跟着AI模子的快速迭代，大师光模块商场迎来爆发式增长，400G与800G光模块成为主流，而1.6T和3.2T光模块也在加快研发。Retimed可插拔光模块、LPO、线性接收光学（LRO）和多芯光纤（MCF）光模块等期间的抑止发展，进一步优化了功耗与密度。同期，OIF已启动“High Density Connector”模式，推动前端可插拔与近封装光学（NPO）的发展。

CPO期间通过将光芯片与交换芯片封装在吞并基板上，显贵普及了带宽密度和能效。Nvidia等企业在CPO方面赢得了要紧进展，但其产业链纯属度、生态兼容性及可儿戴性仍有待普及。比较之下，LPO在功耗进展上达到现时可插拔形态中的最好水平，但扩张性受限。单Lane 400Gbps期间的碎裂也为往日高速光互联提供了要紧提拔。

在Scale-Up汇聚方面，光I/O（OIO）的崛起成为碎裂传统电互联瓶颈的要道标的。OIO通过将光芯片与算计芯片共封装于吞并基板，罢了了更高的带宽密度、更低的延伸与功耗。Google等企业在Scale-Up架构中引入了基于OCS与可插拔光模块的OIO决策，并徐徐罢了从400G、800G到1.6T的演进。同期，Ayar Labs、Avicena和TSMC等企业也在光电合封标的赢得了要紧进展。

除了上述光互联期间外，空芯光纤和长距关系传输等先进光期间也值得温雅。空芯光纤以其低时延、低非线性、低损耗和宽谱特色，在超算、数据中心互联（DCI）和海缆等左右中展现出繁多后劲。而长距关系传输期间的革命决策则罢了了更为高效的大容量长距传输，大大普及了长距离通讯的巩固性和性能。

濒临高速光互联期间的加快演进，凌云光围绕光模块测试与光电芯片筹办打算封装，构建了一套好意思满的惩办决策。在高速光模块产线测试方面，凌云光推出了面向800G/1.6T IMDD模块的自动化测试决策，罢了了高效分选与巩固托付。在光电子集成芯片测试方面，凌云光构建了高精度测试体系，适用于硅光/InP等多平台芯片的全波段分析。在光电子集成芯片封装方面，凌云光要点布局PWB与TGV两大中枢期间，提拔高密度光电集成需求。

现时，光互联正迈入新阶段，模块形态抑止演进，封装集成期间执续升级开云「中国」Kaiyun官网登录入口，汇聚架构也在重构。凌云光以其深厚的期间布局，积极参与并引颈这一期间波澜，为AIGC期间智算中心的高效运转提供中枢提拔。